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      簡述SMT貼片加工阻焊的設計情況-長科順

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      來源: 發布日期: 2022.01.18

      本文標簽: SMT貼片加工

      阻焊層的設計對于控制SMT貼片加工焊接缺陷起很大的作用,阻焊設計不合理也會讓SMT貼片加工多出不少缺陷。


      SMT貼片加工

      今天小編給大家簡單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設計情況!

      1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度,再流焊時便形成吊橋與開路。

      2、阻焊與焊盤配準不良時,會導致焊盤表面污染,造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

      3、在兩個焊盤之間有導線通過時,應采取阻焊設計,以防止焊接短路,當有兩個以上靠得很近的SMD,其焊盤共用一條導線時,應用阻焊將其分開,以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂。

      SMT貼片加工阻焊的設計就介紹到這里了,有需要了解其他SMT加工問題的可以留言我們長科順。



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